Обратите пажњу на следећа разматрања за сат на табли:
1. Распоред
а, кристал такта и повезана кола треба да буду распоређени у централном положају штампане плоче и да имају добру формацију, а не близу И/О интерфејса. Коло за генерисање такта не може бити направљено у облику ћерке картице или ћерке плоче, мора бити направљено на посебној плочи такта или носачкој плочи.
Као што је приказано на следећој слици, зелени део следећег слоја је добар да се не пређе линија.
б, само уређаји повезани са колом такта у подручју кола такта на штампаној плочи, избегавајте постављање других кола и не постављајте друге сигналне линије близу или испод кристала: Коришћењем уземљивачке равни испод кола или кристала који генерише такт, ако други сигнали пролазе кроз раван, што нарушава функцију мапиране равни, ако сигнал пролази кроз уземљивачку равни, постојаће мала петља уземљења и утицаће на континуитет уземљивачке равни, а ове петље уземљења ће изазвати проблеме на високим фреквенцијама.
ц. За кристале сатова и кола сатова, могу се усвојити мере заштите за обраду заштите;
д, ако је кућиште сата метално, дизајн штампане плоче мора бити положен испод кристалног бакра и осигурати да овај део и комплетна уземљена раван имају добру електричну везу (кроз порозно тло).
Предности поплочавања испод сатних кристала:
Коло унутар кристалног осцилатора генерише РФ струју, а ако је кристал затворен у металном кућишту, пин за једносмерно напајање је ослонац референтног једносмерног напона и референтне РФ струјне петље унутар кристала, ослобађајући пролазну струју генерисану РФ зрачењем кућишта кроз уземљену равни. Укратко, метална љуска је једнострана антена, а слој блиске слике, слој уземљене равни, а понекад и два или више слојева, довољни су за радијативно повезивање РФ струје са земљом. Кристална основа је такође добра за одвођење топлоте. Коло такта и кристална подлога ће обезбедити раван мапирања, која може смањити струју заједничког режима коју генеришу повезани кристал и коло такта, чиме се смањује РФ зрачење. Уземљена равнина такође апсорбује РФ струју диференцијалног режима. Ова раван мора бити повезана са комплетном уземљеном равнином помоћу више тачака и захтева више пролазних рупа, што може обезбедити ниску импедансу. Да би се побољшао ефекат ове уземљене равни, коло генератора такта треба да буде близу ове уземљене равни.
SMT-паковани кристали ће имати више РФ енергетског зрачења од метално обложених кристала: Пошто су површински монтирани кристали углавном пластична паковања, РФ струја унутар кристала ће зрачити у простор и бити повезана са другим уређајима.
1. Делите усмеравање такта
Боље је повезати сигнал брзе растуће ивице и сигнал звона са радијалном топологијом него повезати мрежу са једним заједничким извором драјвера, а свака рута треба да буде усмерена мерама завршетка према њеној карактеристичној импеданси.
2, захтеви за преносну линију такта и слојевитост штампаних плоча
Принцип усмеравања такта: Поставите комплетан слој равни слике у непосредној близини слоја усмеравања такта, смањите дужину линије и извршите контролу импедансе.
Неправилно међуслојно ожичење и неусклађеност импедансе могу довести до:
1) Употреба рупа и скокова у ожичењу доводи до неинтегритета петље слике;
2) Пренапонски удар на равни слике услед напона на сигналном пину уређаја мења се са променом сигнала;
3), ако линија не узима у обзир 3W принцип, различити тактни сигнали ће изазвати преслушавање;
Ожичење сигнала такта
1, линија такта мора да иде у унутрашњем слоју вишеслојне штампане плоче. И обавезно пратите тракасту линију; ако желите да иде по спољашњем слоју, користите само микротракасту линију.
2, унутрашњи слој може да обезбеди комплетну раван слике, може да обезбеди РФ преносни пут са ниском импедансом и да генерише магнетни флукс како би надокнадио магнетни флукс њихове изворне преносне линије, што је мања удаљеност између извора и повратног пута, то је боље размагнетизовање. Захваљујући побољшаној размагнетизацији, сваки пуни планарни слој слике ПЦБ-а високе густине обезбеђује супресију од 6-8dB.
3, предности вишеслојне плоче: постоји један или више слојева који могу бити посвећени комплетном напајању и уземљеној равни, могу се пројектовати у добар систем раздвајања, смањити површину уземљивачке петље, смањити зрачење диференцијалног режима, смањити ЕМИ, смањити ниво импедансе сигнала и путање повратка снаге, може одржати конзистентност импедансе целе линије, смањити преслушавање између суседних линија.
Време објаве: 05.07.2023.
