Прецизна и тачна инсталација површински склопљених компоненти на фиксни положај штампане плоче је главна сврха SMT обраде закрпа. Међутим, током процеса обраде, појавиће се неки проблеми који ће утицати на квалитет закрпе, међу којима је чешћи проблем померања компоненти.
Различити узроци померања амбалаже разликују се од уобичајених узрока
(1) Брзина ветра у пећи за рефлов заваривање је превелика (углавном се јавља на БТУ пећи, мале и високе компоненте се лако померају).
(2) Вибрације вођице преносника и преносно дејство монтажера (теже компоненте)
(3) Дизајн јастучића је асиметричан.
(4) Подизач јастучића великих димензија (SOT143).
(5) Компоненте са мање пинова и већим распонима лако се померају бочно због површинског напона лема. Толеранција за такве компоненте, као што су SIM картице, контактне плочице или челични мрежасти прозори, мора бити мања од ширине пинова компоненте плус 0,3 мм.
(6) Димензије оба краја компоненти су различите.
(7) Неравномерна сила на компонентама, као што су потисак против влажења паковања, отвор за позиционирање или картица са слотом за инсталацију.
(8) Поред компоненти које су склоне испарењу, као што су танталски кондензатори.
(9) Генерално, пасту за лемљење са јаком активношћу није лако померити.
(10) Било који фактор који може проузроковати повреду картице, проузроковаће и померање.
Из конкретних разлога:
Због заваривања рефлуксом, компонента приказује плутајуће стање. Ако је потребно прецизно позиционирање, треба обавити следеће радове:
(1) Штампање пасте за лемљење мора бити прецизно, а величина прозора челичне мреже не сме бити више од 0,1 мм шира од пина компоненте.
(2) Разумно пројектовати подлогу и положај инсталације тако да се компоненте могу аутоматски калибрисати.
(3) Приликом пројектовања, размак између структурних делова и њега треба на одговарајући начин повећати.
Време објаве: 08.03.2024.
