Из историје развоја чипа, правац развоја чипа је велика брзина, висока фреквенција, ниска потрошња енергије.Процес производње чипова углавном укључује дизајн чипова, производњу чипова, производњу амбалаже, тестирање трошкова и друге везе, међу којима је процес производње чипова посебно сложен.Хајде да погледамо процес производње чипова, посебно процес производње чипова.
Први је дизајн чипа, према захтевима дизајна, генерисани „шаблон“
1, сировина за чип вафла
Састав вафла је силицијум, силицијум се рафинише кварцним песком, вафла је силицијумски елемент је пречишћен (99,999%), а затим се чисти силицијум претвара у силицијумску шипку, која постаје кварцни полупроводнички материјал за производњу интегрисаног кола , кришка је специфична потреба плочице за производњу чипова.Што је обланда тања, то је нижа цена производње, али су захтеви процеса већи.
2.Вафла облога
Премаз вафла може да се одупре оксидацији и температури, а материјал је врста фотоотпорности.
3, развој литографије плочице, гравирање
Процес користи хемикалије које су осетљиве на УВ светлост, која их омекшава.Облик чипа се може добити контролом положаја сенчења.Силицијумске плочице су премазане фоторезистом тако да се растварају у ултраљубичастом светлу.Ту се може применити прво сенчење, тако да се део УВ светлости раствори, који се затим може испрати растварачем.Дакле, остатак је истог облика као нијанса, што је оно што желимо.Ово нам даје слој силицијум-диоксида који нам је потребан.
4, Додајте нечистоће
Јони се имплантирају у плочицу да би генерисали одговарајуће П и Н полупроводнике.
Процес почиње са изложеном површином на силиконској плочици и ставља се у мешавину хемијских јона.Процес ће променити начин на који допантна зона спроводи електричну енергију, омогућавајући сваком транзистору да се укључи, искључи или пренесе податке.Једноставни чипови могу да користе само један слој, али сложени чипови често имају много слојева, а процес се понавља изнова и изнова, са различитим слојевима повезаним отвореним прозором.Ово је слично принципу производње слојне ПЦБ плоче.Сложенији чипови могу захтевати више слојева силицијум диоксида, што се може постићи поновљеном литографијом и горе наведеним процесом, формирајући тродимензионалну структуру.
5.Тестирање плочица
Након горе наведених неколико процеса, обланда је формирала решетку зрна.Електричне карактеристике сваког зрна су испитане помоћу 'игленог мерења'.Генерално, број зрна сваког чипа је огроман, и веома је сложен процес организовања режима тестирања пинова, који захтева масовну производњу модела са истим спецификацијама чипа колико год је то могуће током производње.Што је већа запремина, то је нижа релативна цена, што је један од разлога зашто су главни уређаји са чиповима тако јефтини.
6. Енкапсулација
Након што је обланда произведена, пин се фиксира, а према захтевима се производе различити облици паковања.То је разлог зашто исто језгро чипа може имати различите облике паковања.На пример: ДИП, КФП, ПЛЦЦ, КФН, итд. Ово углавном зависи од навика корисника у примени, окружења апликације, тржишне форме и других периферних фактора.
7. Испитивање и паковање
Након горе наведеног процеса, производња чипа је завршена, овај корак је тестирање чипа, уклањање неисправних производа и паковање.
Горе наведени садржај је повезан са процесом производње чипова који организује Цреате Цоре Детецтион.Надам се да ће вам помоћи.Наша компанија има професионалне инжењере и индустријски елитни тим, има 3 стандардизоване лабораторије, лабораторијска површина је више од 1800 квадратних метара, може да предузме верификацију тестирања електронских компоненти, истиниту или лажну идентификацију ИЦ, избор материјала за дизајн производа, анализу кварова, тестирање функција, фабричка инспекција улазног материјала и трака и други пројекти испитивања.
Време поста: 12.06.2023